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Mechanic 4d bga reballing 스텐실 11 11pro pro max x xs xsmax 마더 보드 주석 누출 방지 중간 레이어 심기 주석

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Product ID : 4000423264660
Valid : 2098-12-31
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Availability : In stock
Last Update : 15 August 2020, 01:33:22 AM
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Product Details

  • 입자 크기: 1-10 μm의
  • 모델 번호: 4D-11 PRO BGA Reballing stencil
  • Applicaiton 1: For iPhone X XS XSMAX
  • Applicaiton 2: For iPhone 11 11PRO PROMAX
  • 4D-XSM: For iPhone XS XS MAX
  • 4D-X: For iPhone X
  • 4D-11PRO: For iPhone 11 11PRO PROMAX
  • Feature: 4D tin leakproof
  • Application: For Motherboard IC Repair
  • Mechanic 4d bga reballing 스텐실 for iphone 11 11pro pro max x xs xsmax 마더 보드 주석 누출 방지 중간 레이어 심기 주석

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